PCB封装设计规范系列（二）：焊盘命名方法与SMD IC命名规范

前言

在上一篇文章中，我们介绍了PCB封装设计规范的概述、缩略语以及SMD基本元器件的命名方法。本文将继续深入介绍焊盘的命名方法和SMD IC类元器件的命名规范。

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一、焊盘的命名方法

焊盘是PCB封装的核心元素，不同类型的焊盘有不同的命名规则。以下是各类焊盘的命名方法：

1.1 表面贴装焊盘

焊盘类型	简称	命名方法	命名举例
表面贴装方焊盘	S	S+X	S160、S400
表面贴装矩形焊盘	R	R+长_宽（mm）	R160_40、R400_100
表面贴装圆焊盘	C	C+焊盘直径（mm）	C60、C50
表面贴装手指焊盘	B	B+长_宽（mm）	B130_60

注：手指焊盘默认倒/圆角直径和宽度一致。

1.2 圆角与倒角焊盘

焊盘类型	简称	命名方法	命名举例
矩形圆角焊盘	RR	RR+长X宽_圆角半径（mm）	RR2r0x4r0_0R5
矩形倒角焊盘	CR	CR+长X宽_倒角半径（mm）	CR2r0x4r0_0R5
D-Shape焊盘	D	D+长_宽_倒角R/圆角C半径（mm）	d85_30、d160_80_0r20
单边倒角焊盘	CR/RR	CR/RR+长X宽_(L/R)倒角/圆角半径	按焊盘倒角方向放置

注：D-Shape焊盘如果倒/圆角直径和宽度一致，可以省略倒/圆角半径。

1.3 不规则异形焊盘

命名方法：封装名（基础信息）_（管脚序号）

SOLDMASK：封装名（基础信息）_（管脚序号）_sod

只有一个异性焊盘可不要序号。

示例：

• PAD：e3m_1_pad
• Shape：e3m_1_sod

1.4 通孔焊盘

焊盘类型	简称	命名方法	命名举例
通孔圆焊盘	THC	THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)+(Y)	THC1R50D1R00、THC1R50D1R00Y
通孔方焊盘	THS	THS+焊盘大小+D+孔径(mm)+(Y)	THS1R50D1R00
通孔长方焊盘	THR	THR+焊盘大小(XxY)+D+孔径(mm)	THR2R50x1R20D0R80

注：

– 非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径为 0R00

– Y 表示带公差通孔，公差为 +/-0.05mm

– 内层焊盘大小和表层焊盘大小不一致时：THC1R50D1R00_IN1R0

1.5 槽孔焊盘

焊盘类型	命名方法	命名举例
方槽孔焊盘	RS+焊盘大小(XxY)+D+方孔大小	RS0R0x0R0xD3R2x5R0（非金属化孔）、RS3R2x2R0xD2R2x0R7（金属化孔）
椭圆槽孔焊盘	OB+焊盘大小(XxY)+D+椭圆孔大小	OB0R0x0R0xd3R2x5R0（非金属化孔）、OB3R2x2R0xD2R2x0R7（金属化孔）
矩形焊盘椭圆槽孔	or+焊盘大小(X+Y)+D+椭圆孔大小	or2r0x4r0d1R0x3R0

注：槽孔焊盘在调用时不能旋转，对XY方向要求严格。

1.6 过孔焊盘

焊盘类型	命名	说明
全连接过孔	VIA_FN	命名举例：VIA0R45DR20A_FN
花焊盘过孔	VIA_F	命名举例：VIA0R45DR20_F

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二、SMD IC元器件的命名方法

2.1 SOIC 类封装

命名方法：IPC元件代号=SOIC+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxY-引脚数+(n)

示例：

• soic127p602x170-8n

注：不区分大小写。

2.2 SOP 类封装

命名方法：SOP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxY-引脚数+(n)

示例：

• sop50p200x120-56n

2.3 TSOP/TSSOP 类封装

命名方法：TSOP/TSSOP+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数

示例：

• TSOP65P400X135-8
• TSSOP50P810X110-48
• TSSOP65P640x120-8
• TSSOP50P310x90-8

2.4 CFP 类封装

命名方法：CFP+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数(n)

示例：

• CFP127P640x120-8N

2.5 SOJ 类封装

命名方法：SOJ+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数(n)

常见规格：SOJ300、SOJ350、SOJ400、SOJ450

示例：

• soj110p340x200-6n
• soj127p430x150-6n

2.6 QFP 类封装

PQFP：PQFP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

SQFP：SQFP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

CQFP：CQFP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

示例：

• PQFP127P2235X2235X492-52N
• SQFP127P2235X2235X492-52N
• CQFP127P2235X2235X492-52N

2.7 PLCC/LCC 类封装

PLCC：PLCC+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

LCC：LCC+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

示例：

• PLCC127P1244X1244X457-28N
• LCC127P1143X1143X254-28N

2.8 DIP 类封装

命名方法：DIP+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数(n)

示例：

• DIP50P320x110-20N

2.9 BGA 类封装

命名方法：BGA+PIN脚数+C引脚公制间距+p+PIN脚的列x行_元件主体公制尺寸XxYxZ（mm）

示例：

• bga84c80p9x15_800x1250x120（84脚、0.8mm间距、9列x15行、800x1250x120mm）
• bga484c80p22x22_1900x1900x180

2.10 QFN/DFN 类封装

QFN：QFN+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

DFN：DFN+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)

示例：

• qfn50p800x800x100-57n
• QFN65P500X500X80-20N
• DFN50p800x800x100-57n

2.11 LGA 类封装

命名方法：LGA+PIN脚数+C引脚公制间距+p+PIN脚的列x行_元件主体公制尺寸XxYxZ

示例：

• LGA104C65P8X13_600X900X100

2.12 表贴铝电解电容（CAPAE）

命名方法：CAPAE+元件主体公制尺寸XxY（mm）

示例：

• CAPAE660X770
• CAPAE830X1020

2.13 晶振（OSCCC）

命名方法：OSCCC+元件主体公制尺寸XxYxZ-引脚数（mm）

示例：

• OSCCCC250X200X60-4N
• OSCCCC250X200X80-4N

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三、其他SMD元器件的命名

3.1 SMD发光二极管

命名方法：元件英制代号+元件类型简称

示例：LED0402、LED0603、LED0805、LED1206

3.2 MELF柱形器件

命名方法：元件英制代号+元件类型简称mm(in)

示例：M2012（M0805）、M3216（1206M）、M3516（M1406）、M5923（M2309）

3.3 保险管类

命名方法：FUSE(+跨距)+TM(-SM)-LxW+(S)

示例：FUSE32ROTM-5R90X22R5-W

注：S 表示保险座。

3.4 射频类封装

类型	命名方法	示例
射频-陶瓷扁平封装（CFC）	CFC+N-LxW(-TM)	CFC8-4R0x3R0
射频-滤波器（SAW）	SAW+N-LxW(-TM)	SAW5-2R0X1R0
其他射频/微波器件（标准）	RF+元件类型对应命名	–
其他射频/微波器件（非标）	RF+品牌-厂商封装名-(SM/TM)	–

3.5 功能测试点封装

命名方法：

• 单个：TP(S)-焊盘尺寸
• 多个：TP(S)-焊盘尺寸-(列X行)-间距

示例：

• TP-1R4DR9：TP通孔测试点，孔径0.9mm，焊盘1.4mm
• TPS-C0R30：TPS单面测试点，焊盘直径0.3mm

3.6 金手指封装

命名方法：FINGER-工业标准名称

示例：FINGER-PCI、FINGER-ISA、FINGER-EISA

3.7 散热片

命名方法：RADIATOR-LxW-NxH-V/R

• RADIATOR：散热片
• V/R：立式安装/卧式安装

示例：RADIATOR-10X20-2X3R50-V

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四、结语

本文详细介绍了焊盘的各类命名方法和SMD IC类元器件的封装命名规范。掌握这些命名规则，对于PCB设计人员快速识别和选择正确的封装非常重要。

在下一篇文章中，我们将介绍通孔元器件和连接器的命名规范。

敬请期待下一篇：PCB封装设计规范系列（三）：通孔元器件与其他类元器件命名规范

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本文基于《印制电路板封装设计规范要求》文档整理，仅供参考学习。实际应用中请结合具体项目要求和最新行业标准。