前言

在上一篇文章中，我们介绍了各类连接器的命名规范。本文将介绍封装建库的基本要求，包括单位系统规范、通孔焊盘规范、插接器件焊盘规范、丝印规范和装配层设计规范。

一、单位系统规范

封装库建设时，单位系统的选择非常重要：

• 公制系统（mm）：本规范标准器件的封装、焊盘单位统一采用公制系统
• 英制系统（mil）：对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，统一按照英制系统绘制

二、常规通孔焊盘规范

2.1 总体设计原则

2.2 孔径规范

2.3 焊盘环宽规范

2.4 阻焊开窗规范

2.5 反焊盘规范

2.6 热风焊盘规范

2.7 插接器件焊盘规范

有器件厂家推荐孔规格时：

• 优先采用推荐的尺寸
• 必须满足相邻 Pad 间 Air Gap ≥ 0.254mm（10mil）
• 不满足时缩小焊盘，但焊盘环宽必须满足最小 0.4mm（16mil）
• 长方形孔建焊盘时建成椭圆孔，四方孔建成圆形

无厂家推荐孔规格时，参考下表：

2.8 安装孔焊盘命名

三、丝印基本规范

3.1 图形轮廓丝印

3.2 标识丝印

丝印标识规范：

• 正极用”+”表示，使用 5号字
• 1号引脚用小写字母”o”，使用 4号字
• “o”标识在1号引脚焊盘附近，离焊盘或外形丝印 0.15mm 以上
• 放置图层：SILKSCREEN_TOP 层

3.3 位号丝印

3.4 1脚与安装方向标识

注：有方向器件内部尽量放置一个装配层标识，尽量避免焊盘。器件外部的安装标识尽量靠近器件对应安装标识放置。二极管一律使用 A/C 或 +/- 来标识阳/阴极管脚号。

四、丝印图形原点

五、装配层的设计规范

装配层线条描述器件的轮廓，主要用于制作组装示意图以及设计工艺元器件间距检查。

六、结语

本文详细介绍了封装建库的基本要求，涵盖了焊盘规范、丝印规范和装配层设计规范。这些是制作高质量PCB封装库的基础。

在下一篇文章中，我们将介绍标准器件的设计要求、兼容设计、压接器件设计要求以及器件的禁布区域规范。

敬请期待下一篇：PCB封装设计规范系列（六）：标准器件设计要求与禁布区域规范

本文基于《印制电路板封装设计规范要求》文档整理，仅供参考学习。实际应用中请结合具体项目要求和最新行业标准。