PCB封装设计规范系列（二）：焊盘命名方法与SMD IC命名规范
前言
在上一篇文章中，我们介绍了PCB封装设计规范的概述、缩略语以及SMD基本元器件的命名方法。本文将继续深入介绍焊盘的命名方法和SMD IC类元器件的命名规范。
一、焊盘的命名方法
焊盘是PCB封装的核心元素，不同类型的焊盘有不同的命名规则。以下是各类焊盘的命名方法：
1.1 表面贴装焊盘
| 焊盘类型 | 简称 | 命名方法 | 命名举例 |
|---|---|---|---|
| 表面贴装方焊盘 | S | S+X | S160、S400 |
| 表面贴装矩形焊盘 | R | R+长_宽（mm） | R160_40、R400_100 |
| 表面贴装圆焊盘 | C | C+焊盘直径（mm） | C60、C50 |
| 表面贴装手指焊盘 | B | B+长_宽（mm） | B130_60 |
注：手指焊盘默认倒/圆角直径和宽度一致。
1.2 圆角与倒角焊盘
| 焊盘类型 | 简称 | 命名方法 | 命名举例 |
|---|---|---|---|
| 矩形圆角焊盘 | RR | RR+长X宽_圆角半径（mm） | RR2r0x4r0_0R5 |
| 矩形倒角焊盘 | CR | CR+长X宽_倒角半径（mm） | CR2r0x4r0_0R5 |
| D-Shape焊盘 | D | D+长_宽_倒角R/圆角C半径（mm） | d85_30、d160_80_0r20 |
| 单边倒角焊盘 | CR/RR | CR/RR+长X宽_(L/R)倒角/圆角半径 | 按焊盘倒角方向放置 |
注：D-Shape焊盘如果倒/圆角直径和宽度一致，可以省略倒/圆角半径。
1.3 不规则异形焊盘
命名方法：封装名（基础信息）_（管脚序号）
SOLDMASK：封装名（基础信息）_（管脚序号）_sod
只有一个异性焊盘可不要序号。
示例：
- PAD：
e3m_1_pad - Shape：
e3m_1_sod
1.4 通孔焊盘
| 焊盘类型 | 简称 | 命名方法 | 命名举例 |
|---|---|---|---|
| 通孔圆焊盘 | THC | THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)+(Y) | THC1R50D1R00、THC1R50D1R00Y |
| 通孔方焊盘 | THS | THS+焊盘大小+D+孔径(mm)+(Y) | THS1R50D1R00 |
| 通孔长方焊盘 | THR | THR+焊盘大小(XxY)+D+孔径(mm) | THR2R50x1R20D0R80 |
注：
– 非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径为
0R00
–
Y表示带公差通孔，公差为 +/-0.05mm
– 内层焊盘大小和表层焊盘大小不一致时：
THC1R50D1R00_IN1R0
1.5 槽孔焊盘
| 焊盘类型 | 命名方法 | 命名举例 |
|---|---|---|
| 方槽孔焊盘 | RS+焊盘大小(XxY)+D+方孔大小 | RS0R0x0R0xD3R2x5R0（非金属化孔）、RS3R2x2R0xD2R2x0R7（金属化孔） |
| 椭圆槽孔焊盘 | OB+焊盘大小(XxY)+D+椭圆孔大小 | OB0R0x0R0xd3R2x5R0（非金属化孔）、OB3R2x2R0xD2R2x0R7（金属化孔） |
| 矩形焊盘椭圆槽孔 | or+焊盘大小(X+Y)+D+椭圆孔大小 | or2r0x4r0d1R0x3R0 |
注：槽孔焊盘在调用时不能旋转，对XY方向要求严格。
1.6 过孔焊盘
| 焊盘类型 | 命名 | 说明 |
|---|---|---|
| 全连接过孔 | VIA_FN | 命名举例：VIA0R45DR20A_FN |
| 花焊盘过孔 | VIA_F | 命名举例：VIA0R45DR20_F |
二、SMD IC元器件的命名方法
2.1 SOIC 类封装
命名方法：IPC元件代号=SOIC+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxY-引脚数+(n)
示例：
soic127p602x170-8n
注：不区分大小写。
2.2 SOP 类封装
命名方法：SOP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxY-引脚数+(n)
示例：
sop50p200x120-56n
2.3 TSOP/TSSOP 类封装
命名方法：TSOP/TSSOP+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数
示例：
TSOP65P400X135-8TSSOP50P810X110-48TSSOP65P640x120-8TSSOP50P310x90-8
2.4 CFP 类封装
命名方法：CFP+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数(n)
示例：
CFP127P640x120-8N
2.5 SOJ 类封装
命名方法：SOJ+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数(n)
常见规格：SOJ300、SOJ350、SOJ400、SOJ450
示例：
soj110p340x200-6nsoj127p430x150-6n
2.6 QFP 类封装
PQFP：PQFP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
SQFP：SQFP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
CQFP：CQFP+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
示例：
PQFP127P2235X2235X492-52NSQFP127P2235X2235X492-52NCQFP127P2235X2235X492-52N
2.7 PLCC/LCC 类封装
PLCC：PLCC+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
LCC：LCC+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
示例：
PLCC127P1244X1244X457-28NLCC127P1143X1143X254-28N
2.8 DIP 类封装
命名方法：DIP+引脚间距+P+元件主体公制尺寸XxY-引脚数(n)
示例：
DIP50P320x110-20N
2.9 BGA 类封装
命名方法：BGA+PIN脚数+C引脚公制间距+p+PIN脚的列x行_元件主体公制尺寸XxYxZ（mm）
示例：
bga84c80p9x15_800x1250x120（84脚、0.8mm间距、9列x15行、800x1250x120mm）bga484c80p22x22_1900x1900x180
2.10 QFN/DFN 类封装
QFN：QFN+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
DFN：DFN+公制引脚间距+p+元件主体英制尺寸XxYxZ-引脚数+(n)
示例：
qfn50p800x800x100-57nQFN65P500X500X80-20NDFN50p800x800x100-57n
2.11 LGA 类封装
命名方法：LGA+PIN脚数+C引脚公制间距+p+PIN脚的列x行_元件主体公制尺寸XxYxZ
示例：
LGA104C65P8X13_600X900X100
2.12 表贴铝电解电容（CAPAE）
命名方法：CAPAE+元件主体公制尺寸XxY（mm）
示例：
CAPAE660X770CAPAE830X1020
2.13 晶振（OSCCC）
命名方法：OSCCC+元件主体公制尺寸XxYxZ-引脚数（mm）
示例：
OSCCCC250X200X60-4NOSCCCC250X200X80-4N
三、其他SMD元器件的命名
3.1 SMD发光二极管
命名方法：元件英制代号+元件类型简称
示例：LED0402、LED0603、LED0805、LED1206
3.2 MELF柱形器件
命名方法：元件英制代号+元件类型简称mm(in)
示例：M2012（M0805）、M3216（1206M）、M3516（M1406）、M5923（M2309）
3.3 保险管类
命名方法：FUSE(+跨距)+TM(-SM)-LxW+(S)
示例：FUSE32ROTM-5R90X22R5-W
注：S 表示保险座。
3.4 射频类封装
| 类型 | 命名方法 | 示例 |
|---|---|---|
| 射频-陶瓷扁平封装（CFC） | CFC+N-LxW(-TM) | CFC8-4R0x3R0 |
| 射频-滤波器（SAW） | SAW+N-LxW(-TM) | SAW5-2R0X1R0 |
| 其他射频/微波器件（标准） | RF+元件类型对应命名 | – |
| 其他射频/微波器件（非标） | RF+品牌-厂商封装名-(SM/TM) | – |
3.5 功能测试点封装
命名方法：
- 单个：
TP(S)-焊盘尺寸 - 多个：
TP(S)-焊盘尺寸-(列X行)-间距
示例：
TP-1R4DR9：TP通孔测试点，孔径0.9mm，焊盘1.4mmTPS-C0R30：TPS单面测试点，焊盘直径0.3mm
3.6 金手指封装
命名方法：FINGER-工业标准名称
示例：FINGER-PCI、FINGER-ISA、FINGER-EISA
3.7 散热片
命名方法：RADIATOR-LxW-NxH-V/R
RADIATOR：散热片V/R：立式安装/卧式安装
示例：RADIATOR-10X20-2X3R50-V
四、结语
本文详细介绍了焊盘的各类命名方法和SMD IC类元器件的封装命名规范。掌握这些命名规则，对于PCB设计人员快速识别和选择正确的封装非常重要。
在下一篇文章中，我们将介绍通孔元器件和连接器的命名规范。
敬请期待下一篇：PCB封装设计规范系列（三）：通孔元器件与其他类元器件命名规范
本文基于《印制电路板封装设计规范要求》文档整理，仅供参考学习。实际应用中请结合具体项目要求和最新行业标准。