PCB封装设计规范系列（三）：通孔元器件与其他类元器件命名规范

前言

在上一篇文章中，我们介绍了焊盘的命名方法和SMD IC类元器件的命名规范。本文将详细介绍各类通孔元器件和其他类元器件的命名方法。

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一、通孔元器件封装库的命名方法

1.1 无极性轴向引脚分立元件（AX）

命名方法：Ax（V）_XxYxZ-（H）

参数	说明
Ax（V）	分立无极性轴向引脚元件，加V表示立式安装
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）
单位	mm

注：对于器件直径孔径，保留小数点后一位。

示例：

• AX_1R8x2R8x1R2-0R8
• AXV_5R0x4R0x1R2-1R3（立式安装）

1.2 带极性轴向引脚电容（CPAX）

命名方法：CPAX_XxYxZ-（H）

参数	说明
CPAX	带极性轴向电容，方形标识表示正极
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）
单位	mm

1.3 带极性圆柱形电容（CPC）

立式安装：CPC_XxYxZ-（H）

参数	说明
CPC	带极性轴向电容，方形标识表示正极
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：CPC_2R0x3R5x1R5-0R5

卧式安装：CPCR_XxYxZ-（H）

• CPCR：带极性轴向电容（卧式安装），方形标识表示正极

表面贴装：CPCM_XxYxZ-（H）

• CPCM：表示表面贴装圆柱形带极性电容

示例：CPCM_1R0x2R0x3R0

1.4 无极性圆柱形元件（CYL）

立式安装：CYL_XxYxZ-（H）

参数	说明
CYL	立式安装无极性圆柱形元件
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：CYL_5R0x3R0x2R0-1R0

卧式安装：CYLR_XxYxZ-（H）

• CYLR：表示卧式安装无极性圆柱形元件

1.5 轴向二极管（DIODE）

命名方法：DIODE（V）_XxYxZ-（H）

参数	说明
DIODE	轴向二极管，方形标识表示正极
V	表示立式安装
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：DIODE_15R0x3R3x2R3-1R6

1.6 发光二极管（LED）

两脚、三脚插装：LED+N_XxYxZ-（H）

参数	说明
N	LED引脚数
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：LED2-2R5x2R0x3R0-0R8

发光二极管及发光二极管组：LED（R）+N_XxYxZ-（H）（SM）

参数	说明
LEDR	卧式安装（侧贴式）
N	LED引脚数
H	插装孔径（直径）
SM	表贴

1.7 无极性偏置引脚分立元件（DISC）

命名方法：DISC_XxYxZ-（H）

参数	说明
DISC	无极性偏置引脚分立元件
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：DISC_5R0x2R5x1R5-0R8

1.8 TO类元件（JEDEC compatible types）

命名方法：JEDEC型号-引脚数-V/2/3

后缀	说明
V	表示立装
2	表示不带接地铜箔安装
3	带接地铜箔安装

示例：T0220-3-3（带接地铜箔安装的TO220三脚元件）

1.9 可调电位器（VRES）

命名方法：VRES（R）_XxYxZ-（H）（SM）

参数	说明
VRES	可调电位器
VRESR	卧式安装
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
SM	表贴

示例：

• VRES_5R0x9R6-1
• VRES_5R0x9R6-2
• VRES_10R0x9R6-1

1.10 插装DIP

命名方法：DIP_N_XxYxZ-（H）

参数	说明
N	引脚数
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：DIP7_3R5x4R6x1R5

1.11 PGA

命名方法：PGA+N-XxYxZ-（H）

参数	说明
N	引脚数
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径（直径）

示例：PGA58_3R5x3R5x1R5

1.12 继电器（RELAY）

命名方法：RELAY+N+_XxYxZ-（H）TM（SM）

参数	说明
RELAY	继电器
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径

示例：RELAY8_5R0x2R4D1R0-1R0 TM

1.13 单排封装（SIP）

命名方法：SIP+SxN_XxYxZ-（H）

参数	说明
SIP	单排封装（Single-In-Line Placement）
S	PIN脚的间距
N	引脚数
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径

示例：SIP3R96x8_5R0x2R4D1R0-1R0

1.14 变压器（TRAN）

命名方法：TRAN+N+_XxYxZ-（H） TM（SM）

参数	说明
TRAN	变压器简称
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度

示例：TRAN105R0x2R4D1R0-1R0 TM

1.15 电源模块（PWR）

命名方法：PWR+项目主要代号+N-XxYxZ-（H）（SM、DUAL）-{点位螺钉孔参数}

参数	说明
PWR	电源模块简称
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
DUAL	表示单板内兼容的封装
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径

螺钉孔参数说明：

• 金属化孔：焊盘外径+D+孔径
• 非金属化孔：U禁止布线区直径+D+孔径
• SMD焊盘：焊盘尺寸
• 无孔：U禁止布线区直径

示例：

• PWR_A_9-57R9x60R1x5R1-H
• PWR_B_10-20R3x31r8x6R1-H

1.16 晶体及晶振（OSC）

命名方法：OSC+N+_XxYxZ-（H）V（V，SM）

参数	说明
OSC	晶体及晶振简称
N	引脚数
P	器件有极性安装方向
R，V，（SM）	R表示弯插，V表示直插，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径

示例：

• OSC4_5R0x7R0x3R0-SM
• OSC4_13R2x13R2x3R0-V
• OSC4_2R4x7R1x3R0-R

1.17 光器件（OPT）

命名方法：OPT_M+N-XxYxZ-（H）

参数	说明
OPT_M	光模块简称
N	引脚数
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径

示例：OPT10-25R4x31R2x3R0-1R2

1.18 开关类器件（SW）

命名方法：SW+N-XxYxZ-（H）+SM（TM）

参数	说明
SW	开关类器件（特指非标准封装）
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	孔径

示例：SW16-25R4x31R2x3R0-1R2 SM

1.19 电感类元件（IND）

命名方法：IND+N-XxYxZ-（H）+（SM）

参数	说明
IND	插件电感类元件（特指非标准封装）
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	插装孔径（直径）

示例：IND2-5R0x10R0x2R0-1R1TH

1.20 传感器（SEN）

命名方法：SEN+N-XxYxZ-（H）-TM/SM

参数	说明
SEN（SENSOR）	表示传感器
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	插装孔径（直径）

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二、其他类元器件的命名方法

对于喇叭、麦克风、电池等其他类元器件，命名方法如下：

命名方法：功能名称（英文缩写或全称）+N_XxYxZ-（H）+（SM）/（-TM）

参数	说明
N	引脚数
TM（SM）	插装TM，表面贴装SM
XxYxZ	元件体长 × 元件体宽 × 元件体高度
H	插装孔径（直径）

常见器件名称缩写：

器件名	缩写	器件名	缩写
麦克风	MIC	喇叭	SPKR
蜂鸣器	BUZ	电池	BATTERY
马达	MOTOR	天线	ANT
放电管	TUBE	电池连接器	ZA
滤波器	Filter	–	–

示例：BUZ_7R6x12R0x1R0-2R2SM

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三、结语

本文详细介绍了各类通孔元器件和其他类元器件的命名规范。通过统一的命名方法，可以有效提高PCB设计效率和减少因命名混乱导致的错误。

在下一篇文章中，我们将介绍连接器的命名规范，包括射频同轴连接器、DIN欧式连接器、DB连接器等。

敬请期待下一篇：PCB封装设计规范系列（四）：连接器命名规范

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本文基于《印制电路板封装设计规范要求》文档整理，仅供参考学习。实际应用中请结合具体项目要求和最新行业标准。